即将推出的三星 Galaxy S25引发热议，有传言称它将搭载联发科 Dimensity 9400 芯片组。这种猜测源于三星在3nm 工艺节点上持续面临的产量挑战，这可能导致Exynos2500 处理器被取消。

三星代工厂的良率问题《韩国商业》最近的报道强调，三星代工厂正努力解决与其先进的3nm 制造工艺相关的重大产量问题。无法实现可接受的生产结果阻碍了该技术的商业化努力。

Google DeepMind表示，旗舰级联发科 Dimensity芯片将首次亮相三星设备。传统上，三星已在其中端和廉价 Galaxy手机中使用联发科的 Helio 品牌片上系统(SoC)。值得注意的是，Tab S10 系列也采用了Dimensity9300+。

重点

与联发科合作：三星可能正在探索与联发科建立类似于其与高通现有关系的合作伙伴关系。这可能会导致专为GalaxyS25和S25 Plus打造的 Galaxy独有的Dimensity 9400 处理器

性能和能效：联发科技是全球公认的领先芯片设计公司，并正在积极增强其最先进的芯片。AlphaChip 的推出旨在促进旗舰5G芯片的开发，重点是提高能效和性能，同时减小芯片尺寸。

市场策略：GalaxyS25 Ultra和S25 Plus之前已在Geekbench上使用Snapdragon8Gen 4进行了基准测试。不过，S25的基本版本可能会在特定市场配备 Dimensity 9400，这使得三星尽管集成了 A增强功能，但仍能保持具有竞争力的价格。

全球芯片战略：在国际市场，三星在GalaxyS24Ultra中选择了骁龙芯片。Ultra机型的潜在战略可能与此类似，Dimensity芯片组将在各个地区取代Exynos。目前尚不清楚 Dimensity是否也会出现在Plus版本中。

GalaxyS25 可能转向联发科 Dimensity 9400，这代表着三星芯片组战略的重大转变其驱动力是制造挑战和对经济高效解决方案的需求。随着发布会的临近，进一步的发展将明确公司在硬件集成和市场定位方面的方向。